ميكرون تكشف عن تقنيات ستبصر النور عام 2028

كشفت شركة ميكرون “Micron” عن خريطة طريق عملها خلال السنوات المقبلة والتي تتضمن العديد من التقنيات التي لم تناقشها علناً من قبل، ومن ذلك وحدات الذاكرة DDR5-12800 التي تأتي بحجم قدره 256 جيجابايت، وذاكرةHBM4E، وبروتوكول CXL 2.0، وذاكرةLPCAMM2.

ومن المقرر أن تصل ذاكرة HBM3E بحجم قدره 24 جيجابايت بحزمة 8-Hi (الحزمة تأتي مع 8 طبقات) في أوائل عام 2024 وستوفر عرض نطاقٍ ترددي يصل إلى 1.2 تيرابايت/ الثانية لكل حزمة، ومن المفترض أن تزيد على نحو ملحوظ من أداء تدريب الذكاء الاصطناعي والاستدلال.

وتخطط الشركة كذلك لتحسين تشكيلتها من ذاكرة HBM3E بحجم يبلغ 36 جيجابايت مع حزمة 12-Hi (الحزمة تأتي مع 12 طبقة) بحلول عام 2025.

تابعنا عبر فيسبوك

وفي عام 2025، يتوقع أن تتجه إنفيديا أيضاً نحو استخدام ذاكرة HBM3E نفسها مع وحدة معالجة الرسوم القادمة بعد معمارية Blackwell لحوسبة الذكاء الاصطناعي والحوسبة العالية الأداء.

وتكمن الثورة الحقيقية لذواكر HBM في إطلاق ذاكرةHBM4، التي من المقرر أن تصل إلى الأسواق بحلول عام 2026، أما بالنسبة للحجم، فتتوقع ميكرون طرح هذه الذاكرة ضمن حزمة 12-Hi (الحزمة تأتي مع 12 طبقة وبحجم يبلغ 36 جيجابايت) وحزمة 16-Hi (الحزمة تأتي مع 16 طبقة بحجم يبلغ 48 جيجابايت) بين عام 2026 و2027.

وفقاً لميكرون، في عام 2028 ستصدر ذاكرة HBM4E التي ستُعد النسخة المحسنة من ذاكرة HBM4، ومن المتوقع أن تكتسب ذاكرة HBM4E المزيد من الترددات مع عرض نطاقٍ ترددي يصل إلى 2 تيرابايت/ الثانية وبحجم يبلغ 48 جيجابايت إلى 64 جيجابايت لكل حزمة.

شاهد أيضاً “آبل” تفاجئ عشاقها بتصميمٍ جديد !