“سامسونغ” تكشف عن ذاكرة “السعة الأعلى”!

كشفت شركة “سامسونغ” عن شريحة ذاكرة جديدة تزعم أنها تتميز بـ”السعة الأعلى حتى الآن” لتطبيقات الذكاء الاصطناعي.

ويطلق على الشريحة اسم HBM3E 12H، وهي أول ذاكرة وصول عشوائي HBM3E DRAM مكونة من 12 حزمة، والتي تعد نوعاً من ذاكرة أشباه الموصلات المناسبة لتخزين كميات كبيرة من البيانات بتكلفة منخفضة نسبياً.

تابعونا عبر فيسبوك

وصرّح يونغتشول باي، نائب الرئيس التنفيذي لتخطيط منتجات الذاكرة في سامسونغ للإلكترونيات: “يشكل حل الذاكرة الجديد هذا جزء من توجهنا نحو تطوير التقنيات الأساسية لـ HBM (ذاكرة النطاق الترددي) وتوفير الريادة التكنولوجية لسوق HBM عالية السعة في عصر الذكاء الاصطناعي”.

وفي معرض CES 2024، أعلن هان جين مان، نائب الرئيس التنفيذي المشرف على أعمال سامسونغ في مجال أشباه الموصلات في أمريكا، أن سامسونغ تخطط لزيادة إنتاج شرائح HBM بشكل كبير.

وتقول سامسونغ إن HBM3E 12H توفر نطاقاً ترددياً غير مسبوق يصل إلى 1280 غيغابايت (1.25 تيرابايت) في الثانية، وتضع معياراً صناعياً جديداً بسعة 36 غيغابايت.

شاهد أيضاً: شركة “ZTE” تكشف عن حاسب لوحي بتقنيات 3D